Engenheiros da Universidade da Carolina do Norte, nos Estados Unidos, sintetizaram um novo material com potencial para aumentar a densidade de armazenamento das memórias de computador e para aumentar a temperatura de funcionamento dos motores de carros, permitindo que eles consumam menos combustível.E o que chama mais a atenção nessas que são apenas duas dentre várias possibilidades promissoras é que não se trata de nenhum material exótico, criado em condições extremas só atingíveis em laboratório.
Dopagem seletiva
A equipe do Dr. Jay Narayan utilizou o processo de dopagem seletiva, no qual uma impureza é adicionada a um material base, alterando suas propriedades. A dopagem seletiva é utilizada diariamente em todas as fábricas de semicondutores ao redor do mundo.
Trabalhando em nanoescala, os pesquisadores adicionaram níquel a óxido de magnésio, uma cerâmica. O material dopado resultante adquire aglomerados de átomos de níquel não maiores do que 10 nanômetros quadrados, uma redução de 90% em comparação com os melhores resultados obtidos até agora.
Esse avanço tem potencial para aumentar a capacidade de armazenamento de dados das memórias a curto prazo, com a criação de módulos de memória capazes de armazenar o equivalente a 20 DVDs de alta definição ou 250 milhões de páginas de texto.
"Em vez de fabricar um chip que armazene 20 gigabytes, você pode ter um que trabalhe com 1 terabyte, 50 vezes mais dados," diz Narayan.
Motores mais quentes
As memórias de computador não são as únicas a se beneficiar do novo avanço.
Ao introduzir propriedades metálicas nas cerâmicas, Narayan afirma que os engenheiros poderão desenvolver uma nova geração de motores cerâmicos capazes de suportar o dobro da temperatura dos motores de carros atuais, o que pode representar melhorias significativas na economia de combustível.
Como a condutividade termal do material foi otimizada, a cerâmica dopada com níquel também poderá ter aplicações na captação de energia solar e seu aproveitamento na forma de calor, a chamada energia termossolar. E, devido à melhor condutividade termal, os chips de memória produzidos com o novo material deverão aquecer menos.
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